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為什么擴(kuò)散硅線路板要把過(guò)孔堵上?
點(diǎn)擊次數(shù):1064 更新時(shí)間:2022-12-12
  導(dǎo)電孔又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
  
  對(duì)于表面貼裝板,尤其是擴(kuò)散硅線路板的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負(fù)1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達(dá)到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長(zhǎng),過(guò)程控制難,時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油;固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。
  
  現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件,對(duì)擴(kuò)散硅線路板各種塞孔工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述:注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上,是印制電路板表面處理的方式之一。
  
  一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝
  
  此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,在保證濕膜顏色一致的情況下,塞孔油墨采用與板面相同油墨。
  
  此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊。所以許多客戶不接受此方法。
  
  二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝
  
  此工藝流程用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進(jìn)行塞孔,保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿,塞孔油墨塞孔油墨,也可用熱固性油墨,其特點(diǎn)必須硬度大,樹(shù)脂收縮變化小,與孔壁結(jié)合力好。
  
  工藝流程為:前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題,但此工藝要求一次性加厚銅,使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn),因此對(duì)整板鍍銅要求很高,且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求,確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉,銅面干凈,不被污染。
  
  許多擴(kuò)散硅線路板廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝,以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求,造成此工藝在PCB廠使用不多。