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數(shù)字智能型電路板原理

簡(jiǎn)要描述:

數(shù)字智能型電路板原理 電子、通訊、IT領(lǐng)域較為關(guān)鍵的產(chǎn)品組成部分,承擔(dān)著承上啟下的橋梁作用。它點(diǎn)綴在現(xiàn)代生活的每個(gè)亮點(diǎn)。智能電路板以較可靠的微小空間高速聯(lián)通電路信息,智能優(yōu)化每一款電路產(chǎn)品方正智能電路板以前沿的技術(shù)和較精良的設(shè)備,為的電子廠商提供優(yōu)質(zhì)可靠,低碳環(huán)保的產(chǎn)品,并為客戶提供一站式的產(chǎn)品服務(wù)。

更新時(shí)間:2024-08-04   廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家   訪問量:1754

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數(shù)字智能型電路板原理

一.帶程序的芯片

1.芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程

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序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
  2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
  3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

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二.復(fù)位電路
  1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.
  2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.
  三.功能與參數(shù)測(cè)試
  1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具

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體數(shù)值等.
  2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
  四.晶體振蕩器
  1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.
  2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.
  3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).
  4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布

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 1.電路板故障部位的不*統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
  3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).
  2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了


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